8月29日，长鑫存储官方微博发布新消息 ，长鑫LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）内存芯片正式量产。小米18 Fold首发搭载 ，将于9月面世 。
8月29日上午，小米科技创始人雷军微博发文写道：“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产，非常了不起！玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6 ，小米18 Fold首发搭载 。我相信 ，这只是开始，将来还会有更多优秀的中国科技企业 ，强强联合 ，勇攀高峰！”
公开信息显示，玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片 ，8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机 ，首发搭载玄戒O3芯片，将于2026年9月正式推出。
据新华财经报道 ，长鑫科技的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps ，与SoC（系统级芯片）协同的运行基础速率为10667Mbps，颗粒容量为16Gb ，芯片容量16GB ，采用1295 Ball（焊球）的POP（堆叠）封装，在低功耗设计、RAS（可靠性 、可用性和可维护性）功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升 。
LPDDR（Low Power Double Data Rate）为低功耗双倍速率同步动态随机存储器，以低功耗和小体积著称 ，主要用于移动式电子产品 。LPDDR4/4X 、LPDDR5/5X、LPDDR6分别代表不同代际的LPDDR技术。
招股书资料显示 ，长鑫科技的LPDDR〖伍〗、 DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年 、2024年和2025年实现量产，并在中高端市场的渗透率快速提高 。按照业务类别划分 ，2025年度 ，长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元，占主营业务收入的比例为66.43% 。
针对主要从事的预研项目 ，长鑫科技曾表示 ，公司能够基于技术平台设计满足行业JEDEC（固态技术协会）标准的更高密度LPDDR5X 、LPDDR〖陆〗、 DDR5等产品，实现更高密度 、更高容量 、更高速度、更低功耗 ，满足服务器 、移动设备和个人电脑等市场内存需求 ，近来 处于研发阶段。
近来 ，三星电子 、SK海力士、美光科技等海外巨头的主要出货产品仍为LPDDR5/5X和DDR5 ，并加速向LPDDR6迭代 。2025年7月 ，JEDEC发布“JESD209-6 ”文件定义LPDDR标准，包括其特性 、功能 、交流和直流特性、封装以及引脚/信号分配 。
根据最新行业动态，三星电子已完成LPDDR6的核心技术研发 ，计划于2026年下半年实现规模化量产 ，更高工艺规格的LPDDR6X样品已送样高通，预计2027年迭代落地；美光科技LPDDR6工程样品已开始采样 ，正积极将LPDDR6推向AI数据中心市场；SK海力士则在全球范围内率先完成1c（第六代10纳米级）制程的16Gb LPDDR6开发验证工作 ，计划于2026年上半年完成量产筹备，下半年开始批量供货。
8月28日晚 ，长鑫科技发布2026年半年度报告 。报告期内 ，公司实现营业收入1503.1亿元，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元 ，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元 ，同比增长2985.64% 。
业内普遍认为，长鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的业绩预告 ，充沛的经营性现金流将支撑后续扩产及研发资本开支。根据半年报披露 ，公司终端客户主要包括阿里云 、字节跳动 、腾讯、联想、小米 、传音 、荣耀、OPPO 、vivo等 。
公告显示，报告期内，长鑫科技研发投入总额为68.59亿元 ，较上年同期增长87.38% ，LPDDR6相关产品已向关键客户送样验证，正加速推进量产 ，车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场 。
近来 ，长鑫科技在研项目包括第四代工艺技术平台及相关产品研发项目，主要应用于LPDDR4X 、LPDDR5/5X、DDR〖伍〗 、 LPDDR6与车规产品；第五代工艺技术平台及相关产品研发项目 ，应用于LPDDR5/5X/LPDDR〖陆〗 、 DDR5/DDR6；以及面向未来市场应用相关产品的预研项目。
展望下半年 ，长鑫科技认为，全球DRAM产品将延续供给紧缺格局。公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响 ，锚定全年业绩增长目标 、新应用场景拓展 、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力 ，力争在运营效能提升 、产品迭代升级 、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破 。
作者：刘一枫
